「紙得一搏」─RFP『樹』立利多,獲紙金木水火土之「木」氣旺!

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美股主要指數在聯準會七月降息預期與 AI 伺服器鏈輪動下呈區間震盪,道瓊與 S&P500 皆維持季線上方盤堅,多數資金集中半導體、原物料與高股息管線MLP;短線來看,原物料族群中以紙漿、木材及黃金等抗通膨概念受青睞,而科技股漲多後轉入高基期整理。10 年期公債殖利率回落至 4.15%,風險性資產承接力仍佳,但量能開始縮水,顯示市場追價意願趨於保守。

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量子『Q』跳骨力『Nu』升 租金『住』賺 ─ 端午後短打三響炮

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美股指數連續三日於季線附近震盪,板塊呈現『科技-小型股-防禦』快速輪動格局;聯準會 7 月會議前進入緘默期,短線資金偏向尋找明確事件催化與技術型態成形標的。AI 與量子計算題材再度受關注,REIT 族群受租金旺季與拆分消息推升,醫療器材則在 FDA 審查時程催化下出現跌深反彈。短線情緒中性略偏多,但高低基期差異大,需嚴守停損。

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