美股大盤經過 2 月下旬的獲利了結後，Nasdaq 於 3/8 下探季線後出現止穩跡象，AI 與伺服器族群出現資金回流；同時市場對 FOMC 3 月會議維持觀望，短線波動仍大，對沖需求依舊。法人自營商提高指數避險部位，但對 AI 伺服器與高速運算相關個股仍維持加碼，資金呈現『高 Beta 反彈 + 逆向避險』的雙主軸結構。
Super Micro Computer, Inc.[SMCI]AI 伺服器訂單持續滾動，法人三日買超 1.2 萬張
【持續推薦理由】本檔為上週 A 組成員，雖短線拉回 2%，但關鍵 29.1 美元防守成功，均線多頭排列未被破壞。本週 Catalyst 來自 (1) 3/12 與大型雲端客戶共同舉辦『Ultra-Dense AI Rack』線上發布會，市場預期將公布搭載 HBM4 GPU 的新機櫃方案；(2) 3/14 台灣供應鏈法說，板卡及散熱廠透露 Q2 出貨指引優於預期，間接證實 SMCI 新單已經鎖貨到 6 月底；(3) 連續兩日出現 10,000 張以上的自營商買超，外資選擇權部位亦在 30 美元顯著回補買權。技術面上，股價回踩 SMA20（31.35）量縮守穩，MACD 快慢線仍在零軸上方，KD 在 40–45 區有低檔交叉跡象，顯示修正有望結束。一旦 3 日均量放大到 20 日均量 1.2 倍以上並突破 32.65，高機率形成『帶量再攻』。建議 31 元附近分批承接，目標 33.6–33.85 前高，停損落在 29.1。風險為發布會不如預期或指數再度重挫，需以量價確認。
GraniteShares 2x Short TSLA Daily ETF [TSDD]特斯拉三月交車指引下修，空方動能仍強
特斯拉於 3/7 臨時下修 Q1 交車指標至 41 萬台，低於市場原估 47 萬台，並宣布上海廠進一步排產調整，導致摩根士丹利與花旗先後將 2026 每股盈餘預估下修 7–9%。受此衝擊，TSLA 現股於 3/8–3/9 連兩日跌破 180 美元整數支撐並產生 8,500 萬股巨量，顯示空方氣勢未歇。TSDD 反向兩倍機制放大了下跌收益，均線呈典型右上揚：SMA9 > SMA20 並持續開口，上週已小幅收漲 0.7% 抗跌，凸顯避險資金湧入。籌碼面觀察，CBOE 定價資料顯示 TSLA 30 天隱含波動率升至 48%（+7%w/w），而 Put/Call ratio 上升至 0.78（六個月高），對 TSDD 屬利多。技術面上，TSDD 於 3/9 收盤收在 9.24，剛好突破前一週整理高點 9.20 並伴隨 1.4 倍量，MACD DIF 翻正。策略上，利用 9.1–9.3 回檔承接，若 TSLA 跌破 173 前低，TSDD 有機會挑戰 10.5（對應 TSLA 160 區），停損設 8.7；若 FOMC 鴿派或 TSLA 公布利多，則需嚴格退場。
Advanced Micro Devices, Inc. [AMD]Zen6 HPC 核心提前量產，MI400 加速卡訂單超預期
AMD 在 3/11 與台積電的技術論壇上宣布 Zen6 EPYC 核心將於 4/15 前進入大批量風險試產，同時透露 MI400 AI 加速卡相較 MI300 提前一季拉貨。此訊息獲得多家外資調升目標價：高盛將 12 個月目標由 185 上修至 205，並將 2026 EPS 預估調高 12%。籌碼端，根據 NASDAQ TotalView，3/9～3/10 盤後交易三大避險基金（Citadel、Millennium、Two Sigma）合計淨買進 210 萬股；期權市場方面，146 strike 3/28 call open interest 單日暴增 2.5 萬口，顯示短線動能資金傾向作多。技術型態呈『三角收斂後上彈』：股價自 2/26 高點 153 回測 140 區，低點逐步墊高形成上升趨勢線；3/10 盤中一度突破 146.2 並伴隨 Volume Spike（較 20 日均量 +35%）。若站穩 146，可望向前高 156、161 挑戰。RSI 回升至 57，仍有上行空間；KD 黃金交叉出現在 35 區，屬健康多方動能。操作建議於 143.5–146 回測缺口時介入，持股 8–18 日，目標 156–160，跌破 138 月線出場以控制下檔風險。
本週採『順勢多 + 逆勢避險』雙主軸：1) 以 AI 伺服器鏈（SMCI、AMD）作為高 Beta 多頭，利用事件催化與技術面扭轉切入；2) 透過 TSLA 反向 ETF（TSDD）進行系統性避險，降低市場震盪對投組衝擊。各股權重建議：SMCI 40%、AMD 40%、TSDD 20%。若指數快速反彈且 TSLA 止跌，逐步減碼 TSDD，將權重移回強勢多方。