加權指數連三日守穩月線，半導體、PCB與電子代工族群輪動快速，盤面成交量維持4,800億以上，短線資金聚焦具AI與高速運算題材的中大型股；金融、航運呈現休息整理，市場氣氛中性偏多，但指數距前高僅一步之遙，追價動能趨謹慎。建議鎖定仍有籌碼集中且技術型態尚未大幅乖離個股，以事件+量價同步的波段交易為主。
文曄[3036]AI晶片急單＋Q2營收優於預期，外資連四買
文曄2025年第二季法說會上調全年營收目標 8%，主因 AI 伺服器 GPU 及 CoWoS 採購急單大幅湧入，帶動高毛利零組件比重提升。外資法人近四個交易日累計買超 4.2 萬張，且主要買盤集中在台灣前五大主力券商，呈現籌碼集中現象。技術面觀察，5 日、10 日與 20 日均線多頭排列，股價先前於 6/24 衝高 139.5 元後拉回，量縮回測 126~128 元區域即見承接，形成短線「右肩不破」的頭肩底雛形。MACD 雖自高檔縮角，但柱狀體維持零軸之上，顯示多方動能仍未完全退潮；RSI 由 80 回落至 55 區附近後再度翹頭，與價格同步出現正背離，有望再啟第二波攻勢。下檔 126 元為費波南契 38.2% 回檔支撐，同時也是前波大量區，守穩可視為低風險切入點。若量能重新放大至 3.5 萬張以上並帶量突破 140 元，短線可望挑戰前高 154 元；保守者可先以 148 元作第一波目標。惟須留意：1) 若 AI 晶片訂單高峰遞延或半導體類股修正，可能造成技術面失守 124 元；2) 美股科技股大幅波動導致風險性資產縮手。操作上採「回檔分批承接、突破加碼」策略，並以 124 元嚴設停損。
精成科 [6191]蘋果新款MR頭顯 FPC 板提前拉貨，短鏈 PCB 霸主強勢漲停
精成科受惠於蘋果 MR 頭顯 Vision Two 2025 H2 啟動備貨，柔性 FPC 板與高階 HDI 板出貨較原先時程提前一季，使第二季營收 YoY 成長上看 26%，法人同步將全年 EPS 由 6.5 元上修至 7.4 元。6/27 爆量攻頂漲停，單日成交 6,200 多萬張，創歷史天量，顯示市場對題材反應熱烈。技術面上，價格突破 88.6 元後進入短暫整理，OBV 指標同步創高並未下彎，顯示籌碼尚未鬆動。唯 RSI 仍高掛 75，短線稍有過熱疑慮；MACD 尚處於黃金交叉初期，動能柱體持續放大，後續仍有續攻空間。建議以 5 日線 82~85 元帶量回測時布局，並觀察成交量是否縮至 3,000 萬張以下完成換手。若再度帶量突破 89 元，可順勢加碼，目標先看布林上軌 94 元，上檔若續量滾量，波段價位可上看 97 元。停損設 80 元，該價同時為前波頸線及月線支撐，一旦跌破代表強勢格局失效。留意風險：1) 蘋果 MR 銷售預期若不如預期恐引發供應鏈修正；2)高檔爆量長黑 K 反轉訊號。整體屬於「強勢股拉回承接」的短打策略。
仁寶 [2324]AI PC 出貨 Q3 大爆發，ODM 大廠迎碳化矽 NB 新機
仁寶在 2025 年 COMPUTEX 宣布與 NVIDIA、Intel 合作推出下一代 AI PC 參考設計，並於 6 月中旬取得兩大北美品牌 700 萬台 AI PC 代工訂單，市場預估第三季出貨將季增 35%。法人報告指出，新平台單機 ASP 可望提升 12%，全年毛利率目標上修 0.6 個百分點。籌碼面，投信 6 月以來已連續買超 16 日，累計買超 3.1 萬張，持股比突破 5%；外資雖調節但賣壓逐漸趨緩。技術面目前形成 27.8~29 元箱型整理，20 日均線上移至 27.9 元與箱底重疊，支撐強度提升。KD 指標低檔鈍化後向上交叉，J 值突破 90 為波段發動先行訊號；MACD 雖在零軸附近震盪，但負柱體持續收斂，顯示下檔動能衰竭。量價結構方面，股價每回測 28 元附近即有約 2,000 萬張承接，顯示主力護盤意圖明確。操作策略建議於 28.1~28.3 元分批布局，若日量縮至 1,500 萬張以下形成無量回檔更佳。後續觀察 29.5 元箱頂帶量突破情況，一旦突破可望啟動補漲行情，初步目標 31 元；若受大盤拖累跌破 27.5 元須嚴格停損。風險面包括：1) AI PC 市場滲透率成長不如預期；2) 新台幣大幅升值侵蝕出口獲利。
建議三檔採 4:3:3 資金配置，文曄屬中大型半導體通路龍頭，波動相對穩定，可配置 40% 買點放在 128~131；精成科題材火熱但波動大，配置 30%，嚴守停損；仁寶偏箱型突破遞延行情，配置 30%，優勢在低檔籌碼集中。整體控制單檔風險不超過 2%，組合期望報酬 8% 以上，持股平均周轉 10 日。若任一檔提早達標，可迅速輪動資金至下一檔技術型態轉強標的，提升資金效率。
