台股加權指數受美國 AI 族群高檔震盪影響，短線維持月線之上整理；量能由 3D IC、機器人、面板轉型概念等輪動，投機氣氛仍在，但資金選股轉趨審慎，追價意願下滑。
群創光電[3481]面板報價下滑與FOPLP題材交錯
群創 1 月營收 225.6 億元、月減 5%，面板 ASP 連三週下跌，利空壓力浮現；然同時市場盛傳南科舊廠處分案將於第一季底前確認，搭配 FOPLP 量產時程被法人拉高想像空間，股價在 22 元附近形成事件多空平衡區。技術面上，20 日線 22.3 元向下彎，而月線 21.5 元提供短線支撐；MACD 柱狀體翻紅未逾零軸、KD 於 45 區打底，顯示動能尚未完全轉空。三大法人近五日小幅買超 4,300 張，但外資選擇權部位出現 22 元以上賣權加碼，偏向避險思維。考量題材尚未正式兌現前易反覆拉鋸，策略採『低檔承接、快速拔檔』：在 21.3~21.8 區耐心分批布局，等待 23 元前後賣壓再行出場，獲利 6% 左右；若盤中跌破 20.8 元即視為市場提前兌現負面預期，嚴格停損出場。估計事件催化於 3 月初落地，持股周轉率以 7~12 天為宜，並須密切留意面板報價周報及外資連續大幅賣超的風險。
長華電材 [8070]高殖利率護城河待驗 成熟製程庫存回補卡關
長華* 以封裝材料通路見長，2025 年 EPS 估 3.6 元，推算 2026 配息約 2.4 元，殖利率逾 5.5%，理論上具防禦性；但短線缺乏明確催化劑，法人多空分歧：投信年後續抱超過 9,000 張，外資則 2 月以來累計賣超 6,800 張。技術面日 KD 低檔交叉向上、週線 KD 於 50 上方緩步收斂，透露進一步下殺空間有限，而 60 日線 41.8 元是去年 12 月長紅起漲缺口上緣，支撐力道強。基本面上，車用 MCU、工控晶片去化仍拖累客戶備料，但 Q2 迎來淡旺季交替與轉投資長科*(6548)接單回升，可望刺激法人調升月營收預估。短線操作建議利用盤勢回測 42 元 +/-0.5 元分批進場，守 40.7 元；一旦量能放大站回 45.3 元可望吸引外資買回，目標先看 46.5 元、最高挑戰 48 元。倘若 3 月初公布之 2 月營收未能呈現年增，則可能重演陰跌走勢，屆時須嚴格執行停損或減碼。
菱光科技 [8249]機器人題材熄火 籌碼過熱警戒
菱光因『AI 機器人視覺』題材於 1 月底三周暴漲近 90%，一度觸及 69.9 元歷史新高；惟基本面仍以事務機 CIS 模組為大宗，實際貢獻度有限。近兩日成交量急縮 45%，周轉率從 32% 降至 14%，顯示主力已有收手跡象；技術指標方面，RSI 由 82 快速跌至 58、MACD 正值收斂且二度背離，5 日線下彎交 10 日線並形成短空排列。更重要的是，交易所已將其列入『處置股觀察名單』，若本週再爆量拉高極易被實施分盤撮合。籌碼面，龍頭券商分點自 66 元以上連續賣超 3,200 張，而融資餘額仍居高不下達 14,000 張，顯示斷頭風險大。短線建議採取逆勢放空策略：於 64~65 元區間利用技術性反彈逐步布建空單，若突破前高 68 元立即停損，控制損失 5% 內；下檔首支撐 56.5 元（大量低點）、次支撐 52 元（20 日線與前波平台），評估 3~10 個交易日內有機會出現 15~20% 均值回歸跌幅。唯獲利須留意流動性忽然下降可能造成回補難度，必要時透過盤後定價或分批回補降低風險。
在題材退燒、籌碼分化的環境中，採『低風險承接＋高風險放空』雙軌配置：選擇基本面仍有現金流支撐的群創、長華*以低接快跑，並以高估值、籌碼過熱的菱光做避險放空，預期 10 日內完成價差收割，整體曝險控制於 1 倍資金以內。