台股多空拉鋸，高價AI族群震盪，資金轉向記憶體、IC載板及低基期面板股；短線以題材＋法人買盤為主要驅動。

南亞科技[2408]DDR5需求延燒、三月營收年增560%

📊 事件面：三月營收181.7億元、年增5.6倍，優於市場預期；HBM與DDR5報價4月續揚，法人喊價上看240元。惟韓廠示警「DDR4報價提前反應」，短線易受新聞擾動。

📈 技術面：月線(20MA)上揚至195元形成第一支撐；KD站70上方、MACD雙線擴散偏多。3/28長紅帶量突破200後回測不破，布林通道中軌197元提供風險邊界。

🏦 籌碼面：外資四日累計買超2.6萬張，買均價201.3元；自營商避險賣超小幅增加但屬價差操作。借券餘額較高峰回落，顯示空單回補。

🎯 操作計畫：200元附近分批進場，部位20%；跌破190元停損；目標價225元，逢215元可先回收一半。預估10~15個交易日內達標。

⚠️ 風險：1) 記憶體報價若提前反轉；2) 半導體景氣雜音；3) 美科技股劇烈回檔拉低本益比。

景碩 [3189]AI伺服器ABF載板需求強勁

📊 事件面：法說釋出2026全年營收雙位數成長指引，AI伺服器、HBM載板訂單滿載至Q3；同業欣興、南電日前創高帶動板卡族群聲勢。

📈 技術面：股價自3/25高點358元拉回至月線後量縮止跌，4/4跳空缺口332元形成多方防線。MACD零軸正乖離收斂準備再開口，RSI 55上升。

🏦 籌碼面：外資近五日買超5,800張佔成交18%，投信連三週加碼；主力券商集中兩家高盛、元大松山合計買進3,200張，顯示有鎖碼迹象。

🎯 操作計畫：回測330~338區承接，持股25%；跌破318元停損；首波目標370，若量能放大可續抱至380。預計7~12日完成。

⚠️ 風險：1) ABF報價議價權下滑；2) 美系訂單遞延；3) 台指期結算前大盤急挫。

群創光電 [3481]Touch Taiwan 展前題材攜MicroLED亮相

📊 事件面：4/8~4/10將於Touch Taiwan展示車用、戶外高亮度面板與智慧座艙，市場期待新合作案；同時低價股＋高殖利率題材吸引短線資金。

📈 技術面：股價自22.9起漲四連陽，20日均線上彎與60日均線黃金交叉在24元，短期多頭排列成形。布林上軌25元，突破可望加速挑戰27元；KD正乖離須提防過熱回測。

🏦 籌碼面：投信四月初連二買、外資由賣轉買；借券餘額持續下降。24.5元成交密集區量能大，具支撐。

🎯 操作計畫：24.2~24.8區域進場15%資金；設23.4元停損；展期消息若刺激放量長紅，上看27元，並於26.5以上分批出場。預估5~10日完成。

⚠️ 風險：1) 面板報價仍處低檔；2) 展覽後題材遞減；3) 法人買盤若轉向將壓回整理。

投資策略

A版相對抗跌關鍵在大型、題材明確且有法人買盤的電子權值。我們納入同類特徵之記憶體、載板與低基期面板龍頭，搭配事件催化，並排除上週跌幅逾5%之中小型化工、雙鍵類股。

市場風險

全球利率高檔、科技股估值波動，一旦美元跳升或AI情緒反轉，短線易遭毀滅式回檔，務必嚴守停損。

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