美國通膨回落、聯準會暫停升息，科技股續強；但中國與歐洲製造業數據疲弱，外需復甦速度仍緩。台股在權值電子領軍下維持高檔震盪，櫃買指數創波段高後拉回整理，籌碼偏向短線主動資金主導。盤面資金聚焦「AI供應鏈延伸、先進封裝、運價回升」等題材，指數空間有限、個股行情持續。
華通[2313]外資連買、AI伺服器HDI新單啟動波段
華通今年受惠AI伺服器用高階HDI板訂單湧入，第二季營收年增 21%，毛利率從去年同期的 16% 回升至 19%，法人預估 2025 全年 EPS 上看 6 元。7 月 29 日股價帶量突破 65 元整理平台，成交量放大至 3.2 萬張、較 20 日均量翻倍，呈現“長紅帶量突破”典型主力起漲形態。技術面上，5 日線(64.8)翻揚並與 10/20 日線黃金交叉向上，MACD 零軸上方柱體擴大，RSI 升破 70，但尚未進入極端過熱。籌碼面觀察，外資連 10 買共計 18,000 張，持股比升至 29%；投信近 3 日小幅調節 1,200 張，顯示土洋對作但外資主導多方。自營商偏多避險，選擇權 70 元週契約有明顯買權布局。短線催化劑包括：1）AI 伺服器需求延續、北美客戶新增料號 8 月開始出貨；2）8 月中法說會市場預期上修全年資本支出與毛利率指引。風險在於 PCB 上游銅價近期走高、若毛利被侵蝕易導致獲利了結。本波若能守住 62 元缺口，短線目標先看 72 元前高，突破後挑戰 76。另外需留意 70 元整數關壓力處量能變化。建議分批佈局，漲幅逾 12% 可先回收三分之一部位。
昇貿 [3305]GaN功率放大器需求爆發、股價放量強攻
昇貿深耕III-V族化合物材料多年，近期大幅受惠於氮化鎵(GaN) RF功率放大器與車用快充應用拉貨。公司在 7 月法說表示，下半年 GaN 產品營收比重將由 15% 攀升至 25%，毛利率上看 40%。7 月 25 日起連三日爆量長紅，股價正式脫離 68~72 元平台，成交量連續兩天突破 12,000 張，為今年單日最大；20 日均線(70.5)與月線(68.7)黃金交叉完成，形成“短中長均線多頭排列”。技術面 KD 高檔鈍化但無明顯背離，布林上軌持續上揚提供走勢空間。籌碼面外資與投信同步回補，近 5 日合計買超 9,000 張；前五大券商買賣差 +4,500 張，顯示主力積極鎖碼。題材面，8 月美系電動車大廠公布新一代 800V 平台，市場預期 GaN 快充需求加速，屬於“事件前卡位”結構。策略上可於 73~75 元第一波拉回量縮時分批承接，短線壓力 80 元整數關與前波 82 元長黑大量套牢區，若能帶量突破續抱，目標上看 84~90；若跌破 69 元(20 日線)須嚴格停損以防陷入高檔M頭。量價若出現背離或法人連二賣需降碼。
慧洋-KY [2637]BDI指數反彈、散裝運價旺季提前
散裝航運自 Q2 起受惠鐵礦砂與穀物出貨需求增加，BDI 指數 7 月底突破 2,200 點，月漲幅逾 35%。慧洋自有船隊 150 艘以上，以 Handy 與 Supramax 為主，運價彈性相對高。公司公布 6 月營收 23.6 億元，年增 18%，第三季裝載天數及日租金鎖定比率超過 70%，法人預估 Q3 EPS 2.3 元，有望創五季新高。7 月 24 日股價一根長紅灌穿季線(58.5)，之後沿 5 日線拉回都獲得支撐，形成“季線保衛戰成功”訊號。MACD 零軸翻正、RSI 63、KD 80 以上高檔鈍化尚未轉弱。籌碼面外資於 7/23~7/30 連買 7,800 張，持股比升至 24%；借券餘額小幅回補代表空單回補推升動能。近三日自營商買權部位集中 65 元以上價平與價外履約價，顯示仍有上攻企圖。短線催化為 8 月傳統穀物出口旺季 + 巴拿馬運河乾季提前限額通行，推升運價。操作上在 59~61 元承接，突破 65 元前高可望啟動軋空走勢，進一步挑戰 70 元。若量縮跌破 56 元(季線下方缺口)須退出。需警惕國際乾散貨運價波動大、若美中需求不如預期易造成急殺。
本次挑選電子製造(華通)、化合物半導體(昇貿)與運輸(慧洋)三大族群，彼此題材及週期錯開，可分散單一題材利空風險。資金配置建議：華通與昇貿各佔資金 35%，慧洋 30%，總體維持 120% 借券保證金額度，以提高槓桿但仍控風險。策略以“趨勢追蹤+事件前卡位”為核心，採階梯式停利，確保獲利落袋。若其中任一檔觸及停損，整體倉位降至 60% 等待下一波機會。
