台股持續受惠於AI與半導體景氣復甦，以及美國科技股強勢領漲帶動，集中市場量能回升至3,800億元以上。短線投資人情緒偏多，但指數逼近18,800點歷史高位，追高需留意獲利了結賣壓。短線操作聚焦具明確事件題材且技術結構尚未過熱的個股。
矽格[6257]晶圓廠資本支出回溫，矽格擴大先進封裝產能
矽格近年積極切入先進封裝測試，2025年第二季以來受惠於台積電、英特爾重啟高階CoWoS與InFO設備採購，其新竹寶山廠新增產線最快第三季末投產。法人預估公司今年先進封裝相關營收占比將自去年的18%拉升至35%，2025全年EPS上看5.2元。技術面觀察，股價自5月中低點63元起漲，7月初跳空長紅突破年線並於76元附近形成小型整理平台，量能放大且MACD維持高檔黃金交叉，週KD則即將進入鈍化，但日KD回落至50附近提供再次上攻動能。短線策略以77.5~80元區間分批布局，若能帶量突破82元短壓，可望快速上探前高87~90元。停損設於低檔缺口74元下緣，若10日線跌破且伴隨5日量縮，須提早撤退。籌碼方面，近5日外資買超2,600張並同步增持選擇權買權部位，顯示仍有上攻意圖。惟須留意台積電法說會若釋出保守訊息可能引發先進封裝族群獲利回吐，屆時應嚴格執行停損，避免回測季線。
精成科 [6191]營收季增逾八成，精成科PCB旺季提前引爆
精成科4、5月營收合計65.34億元，較首季大幅成長，顯示整合集團資源後高階HDI及汽車板訂單湧入。市場預期第二季營收可望季增80%以上、毛利率靠近18%，並提前反映下半年Apple新機拉貨潮。技術結構方面，股價自6月底以來沿5日線強勢攻高，並於86~88元間形成量縮整理；布林通道中線走揚且股價貼近上軌，顯示多頭慣性仍在。MACD快慢線持續擴大，RSI於70附近震盪但未出現背離。籌碼觀察，外資連七日買超累計4,800張，自營商則在期權部位同步偏多；此外以凱基台北、元富忠孝等短打券商近三日積極回補，代表短線主力仍鎖定該股。操作建議於84~88元區間擇強承接，若帶量突破89.5元平台上緣，短線將挑戰95~100元整數滿足區。惟須注意股價已連漲超過20%，若爆量長黑跌破5日線且MACD翻黑，宜無條件停利或停損。另PCB族群與電子終端需求高度相關，若手機或車用需求出現雜音，短線漲勢恐告段落，需嚴控持股比例。
仁寶 [2324]AI PC新品齊發，仁寶搶攻四大使用族群
2025 COMPUTEX期間，仁寶高調展示針對快商族、創動族、超能創作者與無界限玩家的AI PC完整產品組合，搭載Intel Lunar Lake與高通Snapdragon X Elite，並與微軟Copilot深度整合。市場認為AI PC滲透率將於2025年突破25%，仁寶做為ODM龍頭可望提前受惠。法人最新模型把2025年NB出貨上調至5,300萬台，營收年增8%，EPS上看3.1元。技術面看，自3月低點24.5元展開右肩墊高走勢，目前站穩月線與季線黃金交叉後於28.5~29.5元震盪。週KD自低檔回升，日KD高檔鈍化後回測50附近，提供再上攻空間。量價結構鬆動且近期融資餘額下滑至2.1萬張，籌碼沉澱有利續攻。進場建議28.2~29.2元分批承接，若成交量放大突破29.8元壓力，短線目標31.5~32.5元。停損設27.8元，跌破月線即退場。須留意PC銷售淡旺季變化與供應鏈拉貨時程，若AI PC拉貨時程遞延，題材熱度會降低；此外匯率與面板、記憶體價格波動亦可能侵蝕毛利，建議資金配置不超過總資金的30%。
三檔標的皆屬電子產業但題材差異化：矽格反映先進封裝產能擴張、精成科受惠PCB旺季與併購綜效、仁寶享AI PC滲透率提升。建議資金分配比例4:3:3，平均持股天期控制在10日內，單檔停損5%~7%。若大盤跌破20日線，全部持股採一次性出場降低系統風險。
