加權指數連 3 日站穩 22,000 點之上，AI、伺服器與高股息族群持續吸引資金。短線資金輪動快速，避險部位偏低，多方氣氛仍佔上風；惟電子權值股漲多後震盪加劇，須嚴控部位。
神達[3706]法人買超連五日＋AI 伺服器訂單續強
神達近期受惠旗下邊緣運算伺服器與 AI GPU 代工業務加速放量，5 月營收年增超過 40%，市場普遍預期第二季毛利率將創近五季新高。技術面上，日 K 線呈現連 7 紅走勢，5/13 爆量長紅後回測 20 日線即獲承接，籌碼集中度由 8% 提升至 13%，顯示主力鎖碼。6 月 17 日外資單日買超 18,000 張並留一根帶量小黑，屬洗盤性質。MACD 多方柱擴大、週 KD 黃金交叉，日 RSI 仍僅 64，動能未過熱。短線只要 61 元月線不破，多頭架構不變；若量價齊揚突破 68 元，可望引發軋空挑戰前高 75 元。建議 64.5~66 元分批布局，跌破 61 元停損，目標先看 72，續抱看 75。操作屬 3~10 日波段為主，重視量能與 AI 題材續航。
精成科 [6191]高階載板缺貨題材＋投信回補
精成科為 ABF 載板與高階 BT 載板雙軌供應商，近兩週市場傳出 AI 伺服器 GPU 新款樣品板追加急單，公司產能利用率由 75% 拉升至 90%，法人估下半年 ASP 可再調升 5%。基本面利多下，股價 5 月底一度衝高 86.9 元，隨後進入平台整理。技術面布林通道收斂，上軌與下軌逐步靠攏，典型噴出前的蓄力型態。5 日量均值由 3,600 張降至 2,100 張，顯示籌碼沉澱。投信 6/10 起連 6 日買超共 5,800 張，持股比率升至 8.4%，而融資餘額下降 4%，短線籌碼由散戶移轉至法人。MACD 雖尚在 0 軸下方，但快線已翻揚逼近 0 軸；日 KD 低檔黃金交叉，RSI 於 50 附近上翹，動能溫和回升。策略上可於 80~82 元分批進場，設 78 元停損；若放量突破 84 元，將形成 W 底頸線，目標價先看 86~87 元，續抱則挑戰 90 元。建議持股 7~15 個交易日，以事件催化＋籌碼面齊揚為主要驅動。
和碩 [4938]跌深超賣＋iPhone 新代工案傳聞
和碩因海外廠區遷移費用與匯損導致第一季獲利不如預期，股價自 4 月高點 103 元一路回落至昨日低點 77.1 元，累計跌幅逾 25%， 6 日 RSI 一度低於 15，屬極度超賣。消息面上，市場傳出公司在 2025 年將接獲 Apple 新款 AI iPhone 部分組裝訂單，加上 7 月初召開法說會，法人預期釋出正向展望，短線有「利空出盡」反彈契機。技術面觀察，6/18 帶下影線測 77 元後收腳，成交量縮至 1,300 張，賣壓明顯鈍化；週線長下影配合 KD 於 20 以下有交叉跡象，MACD 柱狀負值趨緩，隨時可能出現日線級別反彈。策略建議 76~77.5 元承接，若股價跌破 75.5 元代表底部未穩需撤退；反彈首要壓力為 5 日線 80 元，一旦帶量站回，短線可望回補缺口至 82，甚至挑戰 85 元。此為事件驅動型反彈，持股 5~10 日為宜，達目標須落袋為安。
本次佈局採『一攻一守一反彈』：以神達鎖定強勢趨勢主升段做攻擊；精成科位居整理末端，兼具趨勢與籌碼優勢屬守備型；和碩跌深搶反彈，提供逆勢收益。三檔均分資金，各設獨立停損，若任一檔觸及停損即轉為現金，維持彈性。
