台股加權指數續創波段高，AI伺服器、記憶體概念族群輪動快速。外資期貨維持淨多單、台幣偏強，短線資金聚焦『上游原料→記憶體→散熱』三大鏈節，盤面呈高檔強勢震盪格局。
富喬[1815]日系玻纖布漲價、AI伺服器材料供給吃緊
富喬屬玻纖布供應鏈龍頭，日系大廠6月再度調漲報價 8–10%，市場傳出高階 CCL 進入排單制。AI 伺服器主板需用高 Tg 玻纖布，短期缺料推升 ASP，法人估第二季毛利率有望續升。技術面上，股價 3 週漲幅逾 25%，5 日與 20 日均線維持多頭排列，MACD 雙線持續擴散向上。雖 RSI 90 以上呈超買，但量能未見背離且主力券商買超集中，顯示仍處主升段。策略上，若盤中能守 39.5 元上方可分批承接，突破 41.4 前高後預估將挑戰 43–44 區間；惟若跌破 37.8 則代表短線主力退潮須確實停損。留意風險：漲價題材若遞延、指標過熱回檔，或大盤急挫可能帶來獲利回吐。整體風報比仍優，適合短波段順勢操作。
南亞科[2408]HBM/DDR5 報價續揚，外資買盤卡位
受惠 AI 訓練需求，HBM 及 DDR5 合約價第二季再漲 10–15%，南亞科於 5 月法說釋出下半年轉虧為盈展望，並加速切入 1beta 製程。外資近五日買超 2.1 萬張，借券回補顯示籌碼回流。技術面方面，股價自 45 元起漲，短短 14 個交易日放量攻至 55 元，上檔僅剩去年 60 元套牢帶。MACD 正值加寬、布林通道上軌持續抬升，惟 RSI 高檔鈍化顯示需以拉回找買點。操作建議於 53.5–55 元區間分批布局，突破 55.3 則加碼順勢追價，短線有望挑戰 60 元整數關卡；若跌破 51.8 視為主升結束需果斷退場。主要風險包括 HBM 漲價不如預期、韓系競爭者擴產及大盤資金撤出。
兩檔分屬『AI伺服器上游材料』與『高階記憶體』，題材互補且同受 AI 需求推升。資金配置可採 1:1 比例，各持股上限 5% 總資金，並以移動停利保護收益；若其中一檔率先達標則調整資金轉入當前強勢族群，維持資金靈活度。
